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晶圆代工 法人:旺季递延Q4

作者:admin时间:2017-09-06 16:40浏览:
晶圆代工 法人:旺季递延Q4

法人对本季晶圆代工瞻望守旧,但台积电因先进制程技巧当先,来岁获利动能仍可期,倡议仍可逢低规划 。 报系资料照
法人观察晶圆代工产业第3季旺季不旺,营运展望保守,旺季将递延至第4季,短期坚持多数半导体族群中破投资倡导。由于台积电(2330)在进步制程仍存在技能领先优势,2018年获利成长动能仍具等候性,因此,提议仍可逢低计划。

晶圆代工厂7月全体营收符合预期,第3季恐将旺季不旺。台积电7月营收月消退14.9%、年减6.3%,重要为智慧型手机递延出货的影响,营运跳升估量将于9月开始发动;永丰金投顾预估第3季营收为2,480.91亿元,季增16%、年减4.7%,毛利率50.8%,EPS约2.72元。

联电(2303)28nm的市占开端下滑,加上14nm良率还不高,永丰投顾预估第3季遭到客户出货影响营收将逐月递减,估单季营收为384亿元,季小增2.5%、年增0.8%,毛利率16%,EPS为0.16元。

世界提高(5347)7月营收衰退一成,主要受dirver产品价格 下滑影响使营收增长,第3季将遭到SDDI产品订单持续增添,营运转弱,预估第3季营收62.14亿元,季增5.8%、年减5.2%,毛利率30.7%,税后净利为10.25亿元,季增4.7%、年减21.8%,EPS约0.63元。晶圆代工全部营收符合永丰投顾预期,第3季遭到聪慧型手机递延影响旺季不旺。

晶圆代工差距日益明显,台积电独霸市场。台积电技术远胜其他晶圆代工场,并在聪明型手机逐渐往先进制程集合情况下持续扩大市占,带动营收连续生长;联电则几乎已不在先进制程竞合对手行列内,加上受到HKMG量产不顺影响,订单被台积电新增产能抢单,28nm Poly-SION相关制程在中芯等陆厂良率逐渐上升,技术领先上风逐步增加,导致产物面对价钱竞争将会更趋激烈,ASP下滑风险下降。

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